晶圓廠

05-17

媒體報導，在全球地緣政治搖擺不定的狀態之下，半導體產業也迎來新一輪的產能比拼，各國都在瘋狂新建或擴建晶圓廠。近期數據顯示，儘管受到美國禁令限制，中國在晶片建廠、生產的規模上居於領先。一、買最多光刻機根據海關數據，2023 年中國與荷蘭之間貿易總金額為 1072 億歐元，而雙方最大宗的商品就是光刻機。

05-17台股新聞

SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告，內文指出，晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算)，第一季增長 1.2%，預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024 年第一季度的全球半導體製造業顯示出改善的跡象。

05-13美股雷達

根據《華爾街日報》(WSJ) 周一 (13 日) 援引知情人士消息報導，英特爾 (INTC-US) 正與阿波羅全球資產管理公司 (Apollo Global Management) 就一項交易進行深入談判，該交易涉及阿波羅全球資產管理公司替英特爾的愛爾蘭晶圓建廠計畫提供逾 110 億美元的資金。

05-09美股雷達

外媒報導，美國商務部長雷蒙多週三 (8 日) 警示，中國如果侵犯台灣，並且掌控台積電，將對美國經濟造成「絕對毀滅性」衝擊。在美國眾議院聽證會上被問及影響時，雷蒙多表示，「這絕對是毀滅性的」，他拒絕評論這種情況將如何發生或是否會發生，並補充說：「目前，美國有 92% 尖端晶片是從台灣的台積電購買。

05-08台股新聞

IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (8) 日召開法說會，總經理何明洲表示，受惠 28/22 奈米案件以下 IP 陸續獲得客戶導入並進入量產，權利金將開啟新一輪成長循環，加上授權金挹注，有信心未來營運持續成長。董事長徐清祥指出，力旺每個 IP 技術至少要花 5-10 年以上的研發與驗證才能商用化，但一旦成功，產生的權利金也高達 20 年以上，如現在還在收取第一個技術 NeoBit 20 年前授權的權利金。

05-05台股新聞

老字號半導體設備廠蔚華科 (3055-TW) 積極開發自製設備，近期供應鏈指出，蔚華科攜手台灣晶圓代工大廠，透過派駐團隊方式，雙方共同合作開發矽光子 (SiPH) 檢測設備，由於晶片組要整合光子與電子，需要更精準的光電檢測技術，隨著明年陸續完成驗證，屆時檢測機台也會到位，有助蔚華科啟動新一波成長。

04-18美股雷達

全球半導體產業正逐步走出低谷，隨著市況回溫，美台韓晶片大廠開始為下一輪上行週期做準備，同時產業鏈也正在重建，在各國政府大手筆補貼下，晶片大廠紛紛啟動新一輪建廠行動，加大佈局搶佔市場。在需求緩慢恢復以及價格觸及反彈的推動下，全球三大儲存晶片廠最新一季的財報都傳來喜訊，三星公佈的財測數字顯示今年第一季營收年增 11% 至約 71 兆韓元，營業利潤更大幅年增 931% 至 6.6 兆韓元左右，創 2022 年第三季以來的最高紀錄。

04-09台股新聞

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布獲美直接補助 66 億美元與 50 億美元的貸款額度，並預計在美再蓋第三座廠，今 (9) 日強勢表態，大漲將近 4%，推升股價漲至 812 元歷史新高價，市值也衝破 21 兆元。台積電亞利桑那州第一座晶圓廠預計 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程，第二座晶圓廠繼先前宣布的 3 奈米製程，未來也將生產世界上最先進、採用下一代奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構的 2 奈米製程，預計 2028 年開始生產；第三座晶圓廠則將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進製程進行生產。

04-08台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日宣布，美國商務部和 TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄 (preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助，台積電也同時宣布計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。

04-05台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (5) 日針對 403 地震發表更新情況，指出截至今日為止，除了位於震幅較大地區的部分生產線，需要較長的時間調整校正以回復自動化生產外，也感謝公司同仁及供應商夥伴的共同努力，台灣晶圓廠內設備已大致復原，全年營收展望維持不變。

04-04台股新聞

花蓮昨日 7 點 58 分發生芮氏規模 7.2 強震，之後餘震不斷，眾多晶圓廠皆積極全力復工，世界先進 (5347-TW) 今 (4) 日表示，至中午為止，約 80% 受影響的機台已恢復正常，將逐步恢復生產作業。世界先進指出，依據緊急應變程序即時疏散公司員工，人員於確認環境安全無虞後返回工作崗位，無人員受傷，也無嚴重廠房結構受損，部分生產中的晶圓受到影響。

04-04台股新聞

台灣東部外海周三 (3 日) 清晨發生芮氏規模 7.2 級地震，彭博、MacRumors 等外媒報導指出，台積電 (2330-TW) 台南 N3 廠遭受結構性破壞，導致部分生產作業停擺，可能影響採用 3 奈米製程生產的蘋果 A17 Pro 處理器晶片。

04-03台股新聞

花蓮今 (3) 日在早晨 7 點 58 分時發生規模 7.2 大地震，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 回應，為確保人員安全，依公司內部程序部分廠區已進行疏散，工安系統正常。詳細情況目前尚待確認中，聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也回應，竹科及南科人員依作業標準進行疏散，人員均安、廠務設施正常、機台部分停機、工程同仁正努力盤點與復機中。

03-22台股新聞

SEMI 國際半導體產業協會今 (22) 日發布最新報告，內容指出，由於記憶體市場復甦以及對 HPC 與汽車應用的強勁需求，全球 12 吋 (300mm) 晶圓廠前段設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高，以地區別來看，中國投資金額為全球第一。

03-22台股新聞

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (22) 日召開重大訊息記者會，宣布擬在 8 億元額度上限內，參與旗下智原 (3035-TW) 現金增資，資深處長林俊宏表示，此次將以每股價格 310 元認購，交易數量不超過 258 萬股，預計認購後，持股比將提升至 14.13%。

03-20美股雷達

白宮周三 (20 日) 宣布，隨著拜登政府加強將半導體製造引入美國本土，英特爾 (INTC-US) 獲得高達 85 億美元的《CHIPS》法案資助。英特爾可能會從 2022 年通過的《晶片和科學法案》中獲得額外 110 億美元的貸款。該補助將於周三由拜登總統在亞利桑納州宣布。

03-09美股雷達

彭博周五 (8 日) 援引知情人士消息報導，台積電 (2330-TW) 將獲得逾 50 億美元的聯邦撥款，用於支持亞利桑那州的晶圓廠，這將成為美國總統拜登重振美國半導體製造業努力中的一個重要里程碑。知情人士說，該補貼尚未最終確定，目前還不清楚台積電是否會利用《2022 年晶片與科學法案》(2022 Chips and Science Act) 提供的貸款和擔保。

02-29台股新聞

力積電 (6770-TW) 今 (29) 日宣布，將協助印度 Tata Electronics 於印度古吉拉特邦 (Gujarat) 多雷拉 (Dholera) 興建全印度第一座 12 吋晶圓廠，新廠預計在今年內動工，未來可望在當地創造超過 2 萬個工作機會。

02-10台股新聞

隨著製程不斷往前推進，晶片設計複雜難度不斷提升，加上 ASIC 市場快速普及化，市場對第三方 IP 需求跟著大增，力旺 (3529-TW) 與 M31(6643-TW) 今年隨著客戶擴大採用先進製程與 IP，營運可望再締新猷。業界指出，由於晶片設計的複雜度、成本與要求不斷提高，IC 設計公司需要更頻繁使用第三方 IP 供應商的解決方案，藉此節省時間和成本，尤其現階段 ASIC 業務盛行，更進一步催生更多客製化 IP 需求。

02-05國際政經

為了穩定半導體供應，美國開始大幅建廠，不過政府承諾的補助，至今進展緩慢。根據《wolfstreet.com》報導，美國商務部數據顯示，去年 12 月份，企業在美國投資了 184 億美元 (年化 2200 億美元) 建設製造工廠，年增 64%，比兩年前增長 131%，比 2019 年 12 月增長 170%。