◆台灣店頭市場融券融資比率最高前30名
鉅亨網台北資料中心 2010-03-31 21:30
◆融券/融資比例排行表
代碼 股 票 (1)融資 (2)融券 券/資比
名 稱 餘 額 餘 額 (2)÷(1)
6147 頎邦科技 20031 22398 111.82
8930 青鋼金屬 1403 556 39.63
3299 帛漢 6386 1601 25.07
5364 浩騰科技 6814 1330 19.52
5455 訊利電業 71 13 18.31
6248 沛波電子 9340 1599 17.12
8121 越峰電子 8806 1500 17.03
3546 宇峻奧汀 2889 464 16.06
5410 國眾電腦 14930 2164 14.49
6275 元山科技 7194 948 13.18
1569 濱川企業 4392 564 12.84
6143 振曜科技 8662 978 11.29
6279 胡連精密 2789 305 10.94
8287 英格爾 8946 964 10.78
3577 泓格科技 7344 770 10.48
8277 商丞科技 4343 451 10.38
1815 富喬 36939 3794 10.27
6509 聚和國際 26612 2448 9.20
8299 群聯電子 12045 1073 8.91
3260 威剛科技 35302 3095 8.77
6220 岳豐科技 13587 1138 8.38
8996 高力 11949 991 8.29
8354 冠郝企業 4290 327 7.62
6223 旺矽科技 15108 1139 7.54
3202 樺晟電子 8513 632 7.42
3372 典範 16518 1224 7.41
6233 旺玖科技 16187 1180 7.29
3553 力積電子 11451 807 7.05
5328 華容 17669 1203 6.81
6127 九豪精密 11370 772 6.79
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
上一篇
下一篇