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台股

◆台灣店頭市場融券融資比率最高前30名

鉅亨網台北資料中心 2010-03-31 21:30


◆融券/融資比例排行表 
 
代碼 股  票 (1)融資 (2)融券 券/資比 
   名  稱  餘 額  餘 額 (2)÷(1) 
 
6147 頎邦科技  20031  22398  111.82 
8930 青鋼金屬   1403   556  39.63 
3299 帛漢     6386   1601  25.07 
5364 浩騰科技   6814   1330  19.52 
5455 訊利電業    71    13  18.31 
6248 沛波電子   9340   1599  17.12 
8121 越峰電子   8806   1500  17.03 
3546 宇峻奧汀   2889   464  16.06 
5410 國眾電腦  14930   2164  14.49 
6275 元山科技   7194   948  13.18 
1569 濱川企業   4392   564  12.84 
6143 振曜科技   8662   978  11.29 
6279 胡連精密   2789   305  10.94 
8287 英格爾    8946   964  10.78 
3577 泓格科技   7344   770  10.48 
8277 商丞科技   4343   451  10.38 
1815 富喬    36939   3794  10.27 
6509 聚和國際  26612   2448   9.20 
8299 群聯電子  12045   1073   8.91 
3260 威剛科技  35302   3095   8.77 
6220 岳豐科技  13587   1138   8.38 
8996 高力    11949   991   8.29 
8354 冠郝企業   4290   327   7.62 
6223 旺矽科技  15108   1139   7.54 
3202 樺晟電子   8513   632   7.42 
3372 典範    16518   1224   7.41 
6233 旺玖科技  16187   1180   7.29 
3553 力積電子  11451   807   7.05 
5328 華容    17669   1203   6.81 
6127 九豪精密  11370   772   6.79






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