聯電報告股東：28奈米顯著進展 IBM催生14奈米競爭力方案
鉅亨網記者尹慧中 台北 2014-05-30 13:10
聯電(2303-TW)(UMC-US)股東會將先於台積電於6月11日召開；該公司在致股東報告書提到了，2013年面對挑戰是已然「堅持了下來」，而今28奈米製程方面已有顯著進展之際，同時經歷IBM協助該公司已催生14奈米FinFET適用於行動通訊的非常有競爭力方案。
聯電向股東報告，該公司從2013年面對外部環境包含歐債危機、中國經濟成長放緩、美國量化寬鬆縮減、PC應用隨出貨量衰減等多個面向的種種挑戰是已然「堅持了下來」，該公司當年的管理也注重降低新事業群的損失，而在堅持為客戶服務的理念持續致力於突破先進技術的瓶頸，同時產能擴張。
在先進製程方面，聯電於報告強調，28奈米製程(28奈米Poly/SiON與HKMG)已有顯著進展，應用版圖持續擴張包含行動通訊、計算、有線/無線連網、數位電視、數據儲存控制、可程式邏輯和其他終端設備。
除了28奈米，聯電強調，自取得IBM授權20奈米FinFET技術後，更促使該公司14奈米內部研發加快，通過IBM的技術支持和秘訣，不只拓展雙方10奈米合作，聯電14奈米FinFET技術已為低功耗行動通訊IC設計了一個非常有競爭力的解決方案。
今年資本支出11億美元 用於14奈米以下等研發
同時，聯電也提到了，該公司今年已擴大資本支出11億美元用於台灣南科Fab12A廠5-6期廠與14奈米以下研發設備等用途。聯電新加坡Fab 12i廠研發先進特殊製程，協助客戶進入汽車、智慧型手機和平板電腦市場。另外，太陽能等新事業群則正開發利基應用目標早日轉盈。