《工商時報》報導，摩根大通知名分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)認為，台灣晶圓代工業已進入「無晶圓廠加值(fabless plus)」時期，因此針對台灣半導體製造族群財務評估進行大幅調整，投資建議「台積電(2330-TW)優於聯電(2303-TW)」與「日月光(2311-TW)優於矽品(2325-TW)」，並將台積電目標價調升至135元，同時將聯電與矽品投資評等調降至「中立」，聯電目標價則降至 14 元。

哈戈谷認為，今年以來晶圓代工產業成長力道表現不錯，新產品庫存開始拉貨，未來幾季仍可望持續，預期2011-2015年市值年複合成長率將達12%，優於2006-2011年的7%。

哈戈谷看好未來4年「無晶圓廠加值」新時代的原因有四：1.蘋果等系統廠商開始自行設計AP；2.中國IC設計廠商的崛起；3.第二代工源成本增加，訂價權將回到晶圓代工廠商；4.透過3D IC技術，晶圓代工與IC封裝產業將進行整合。

哈戈谷指出，IC封裝測試族群受惠庫存已於第1季觸底，加上第3季晶圓代工訂單動能仍可望強勁，短期產業基本面沒有太大問題，加上28奈米高階製程需求帶動，也將同時帶動高階IC封裝測試的營收成長動能。

台積電K線圖

聯電K線圖

矽品K線圖

日月光K線圖