昇貿科技董事長李三連對於2012年的業績展望樂觀。(鉅亨網記者張欽發攝)

已成為全球第三大焊錫材料供應商的昇貿科技(3305-TW)在2011年業績全年合併突破90億元大關，改寫昇貿歷史新高；同時，昇貿科技在2012年起加速開拓包括日本等地區新客戶及加入新產品，董事長李三連今天樂觀指出，昇貿科技在今年將有更亮麗的演出。

昇貿科技目前已成為僅次於日本千住、美商ALPHA的全球第三大焊錫材料供應商，2010年錫膏出貨量為1100公噸、去年則躍升到1400公噸，李三連指出，昇貿科技的錫膏合併產能為每月200公噸，去年單月的最大產出為單月140公噸，平均單月出貨量為100公噸；同時，昇貿科技為配合NB廠的西進，在重慶籌設的新廠並已進入試產階段。

同時，昇貿科技為搭配錫條銷售在廣東惠州將籌設助焊劑廠，未來將搭配錫條的銷售，將有相得益彰的銷售效果，更有助於原已逐漸縮小的錫條銷售業績的提升。

在高階產品方面，李三連指出，昇貿科技開發覆晶基板(Flip Chip)封裝用的材料有成，目前已獲Intel供應鏈廠商的認證。

昇貿在新地區的客戶開發上，2012年則鎖定日本地區客戶，並已在日本購置辦事處，同時也積極透過日本在地的通路商SIIX尋求切入日本包括松下、SONY等大型3C電子產品供應鏈。

昇貿科技在2011年1-3季的稅後盈餘4.27億元，已超過2010年全年的稅後盈餘，而法人推估其2011全年獲利也較去年有大幅成長40%的佳績演出，2011年全年稅後盈餘達5.5億元，每股稅後盈餘將達4.62元。