符合條款：第二條第51款1.事實發生日:98/12/072.公司名稱:頎邦科技股份有限公司3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司4.相互持股比例:無5.發生緣由:頎邦科技股份有限公司與飛信半導體股份有限公司於十二月七日上午分別召開董事會，於會中通過由頎邦科技以換股方式併購飛信半導體。換股比例於考量雙方公司每股淨值、產能、技術與獲利情形等因素後，經雙方董事會決議同意以飛信半導體1.8股普通股換頎邦科技普通股1股，唯本併購案仍須於完成相關法律程序後生效。飛信半導體董事長陳瑞聰表示，此併購案將是以最佳優勢之互補成為合作夥伴，結合雙方現有技術、人才、產品及客戶組合及產能規模，不但讓台灣現有之驅動IC 封裝產業資源得以充份整合運用，同時也能提昇整體的競爭力，未來將能提供全球客戶更好的產品、技術及服務。頎邦科技董事長吳非艱也表示，頎邦與飛信半導體之併購案得以使資金、技術、及人才等重要資源的運用更加優化，預期對公司及客戶都可以產生更大的效益。頎邦科技與飛信半導體的併購，透過整合雙方的優勢，將可發揮乘數效果，除了創造更大的成長空間及競爭力；進一步更可鞏固市場領導地位，同時也對雙方股東權益提昇，具有正面之意義。

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