Tessera Technologies公司(TSRA-US)的全資子公司 Invensas Corporation宣佈，台灣MEMS同欣電(6271-TW)已取得Invensas的Bond Via Array(BVA)垂直互連技術授權協議，雙方並已完成BVA平台的技術移轉與認證。

由於智慧型手機、穿戴式與物聯網(IoT)裝置的功能不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統(MEMS)裝置與系統級封裝(SiP)解決方案之要求，BVA利用現有製造設施與減少昂貴製程之需求，如雷射鑽孔、鍍銅或矽穿孔，輕鬆滿足市場需求。

Invensas總裁Craig Mitchell指出，低成本與強大的垂直互連技術，對下一代電子產品小型言非常重要，與同欣電合作，將BVA技術商業化以滿足市場需求。

同欣電指出，與Invensas團隊合作評估並具備BVA技術平台資格，很快MEMS產業可開始提供BVA封裝服務。