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公告

長華電材:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第一項第三及四款規定公告事項。

鉅亨網新聞中心 2014-03-31 19:19


第二條 第22款

1.事實發生日:103/03/31

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:台灣住礦電子股份有限公司


(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):891762

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):800000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):800000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為支應子公司營運週轉需要,辦理銀行貸款額度。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):710000

(2)累積盈虧金額(仟元):-683149

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

被背書保證公司清償銀行借款時

(2)日期:

被背書保證公司清償銀行借款時

6.背書保證之總限額(仟元):

2229406

7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):

1871386

8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

41.97

9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

43.24

10.其他應敘明事項:

公告數均為董事會決議之額度金額

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