覆晶封裝比重續增，矽品Q2毛利率料走揚

精實新聞 2014-05-26 09:06:23 記者 陳祈儒 報導

封測大廠矽品（2325）與日月光（2311）歷年各季每股獲利水準大致相去不遠，而今年首季在日月光K7廠停工的轉單效應下，矽品今年第一季覆晶封裝（Flip Chip/Bumping）封裝的比重，已經超越了銅打線製程，成為今年矽品接下來毛利率提升的重要動力。

雖然2010~2012年時，因為國際金價走揚的成本高昂的議題，市場一度評估銅打線封裝成為業者偏愛的主流技術；但是經過這幾年的實際運作下來，銅打線封裝製程較為繁鎖，反而不利於封測廠的毛利率表現。

而高階製程覆晶封裝（Flip Chip/Bumping）技術，無論在ASP（平均單價）與接單毛利率上，都要比銅打線來得好，因此在矽品首季覆晶封裝比重高於銅打線下，就成為其第一季毛利率表現〈下跌幅度小〉優於法人預期的重要原因，也讓矽品今年首季每股獲利拉大與日月光的差距。

矽品今年第一季營收季減約4%，毛利率從去年第四季的22.9%微降至今年第一季的22.1%，稅後獲利20.91億元，EPS 0.67元，優於法人普遍原本預期的0.5~0.55元的水準。

由於第二季進入矽品營運的旺季，法人推估本季營收季增兩位數、即約單季營收季增15%；且因覆晶基板封裝的比重擴增，有利於該季毛利率走揚至24~25%水準，法人推測矽品第二季EPS可望達0.8~0.95元。

由於封測廠客戶正從BGA（球型陣列封裝）轉至高階的FC-CSP（覆晶式晶片級尺寸封裝），矽品已積極擴充高階封測產能；矽品今年第一季FC-CSP營收24.26億元，預計第二季將超越30億元，Flip Chip/Bumping占營收比重39%，已超越封裝打線的比重，預估FC-CSP今年仍持續提升至40%以上的營收比重。

矽品今年最主要資本支出仍在最高階Flip Chip/Bumping，也是公司今年毛利率與獲利成長的最重要動能。

在外在產業環境方面，因為半導體產業景氣預估越來越樂觀，今年全球半導體產值年成長可超越5%；法人預期，矽品今（2014）年營運逐季向上，其中，第二季的高階封裝需求強勁，產能吃緊。

就半導體下游產業來看，整體的智慧手機、平板預估今年仍有雙位數百分比的年成長，同時微軟已停止支援XP系統，電腦業也可望有一波換機潮。矽品預期，今年第二季以手機與4G LTE基礎建設需求最為強勁，消費性與記憶體產品也急速成長，PC則小幅成長，料能推升其第二季封測廠接單的成長。