頎邦科技：針對媒體102/1/29報導本公司今年獲利說明。

第二條　第31款

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版

2.報導日期:102/01/29

3.報導內容:

蘋果下一代iPhone將首次導入內建觸控IC核心的整合型LCD驅動IC，

封測廠頎邦（6147）通吃所有封測訂單，加上大陸中低價智慧型手

機開始轉向採用WVGA高解析度LCD驅動IC，需要更多測試產能支援，

因此，頎邦今年決定砸下15億元資本支出大擴測試產能。

外資分析師看好頎邦今年在整合型及高解析度LCD驅動IC測試接

單的強勁爆發力，將今年營收年增率預估，由原本的10％上修到逾15％

，每股淨利亦上修到6.3元。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況

有所評論。

頎邦去年資本支出約8億元，今年將拉高到15億元，年增87.5％，將用來

擴大12吋金凸塊及測試產能，預估測試產能將較去年增加約20％。而值

得注意之處，在於LCD驅動IC測試時間愈長，對毛利率的貢獻愈大，法人

推估若測試產能滿載，測試營收毛利率將上看40％，對頎邦今年獲利有

極大挹注效果。

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4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:

有關報載本公司102年獲利預估數據，茲因本公司並未發佈有關任

何預測性財務數據且本公司亦未編製及公告任何相關財務預測，

推論報載所述內容，應屬法人自行推估，本公司不予置評；為免影

響投資人判斷，提醒投資人引用相關資訊應以公開資訊觀測站之資

訊作為投資參考。

6.因應措施:

投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。

7.其他應敘明事項:無