東芝美國半導體和存儲產品事業總部搬遷

加州聖約瑟, 2013年7月8日 /美通社-PR Newswire/ -- 與創造突破性設計的科技企業合作的堅定領導者東芝美國電子元件公司（Toshiba America Electronic Components, Inc.，簡稱「TAEC」）今天宣佈，該公司已經將總部遷至加州爾灣 Irvine Blvd. 9740號。先前將總部設在爾灣 MacArthur Blvd. 19900號的東芝美國電子元件公司現在和另外五家東芝美國子公司一起在佔地445,410平方英吋的更大園區內辦公。搬入新園區有助於提升運營和建築使用效率，讓東芝美國電子元件公司可以更好地安排日常業務和行銷活動。

產權歸東芝所有、目前被東芝子公司使用的園區建築群包括一座先進的培訓中心、產品展示設施和一座自助餐廳。園區還靠近火車站，公共交通條件便利，此外新園區還擁有一個太陽能系統，能夠利用由東芝國際公司 (Toshiba International Corporation) 創造和部署的光伏逆變器技術。

東芝美國電子元件公司總裁兼行政總裁 Hideya Yamaguchi 表示：「遷入更大的新園區是提升公司效率的現行計畫的一部分。此舉不僅可以有助於持續發展，還可以提供一個效率更高的工作環境，並支援我們履行對合理使用空間和資源的承諾。」

大約160名管理、銷售、行銷和行政員工已經搬進新總部。從新總部售出的重要產品將包括基於快閃記憶體的存儲解決方案、固態硬碟 (SSD)、硬碟驅動器 (HDD)、固態混合硬碟 (SSHD) 與分立器件。

訊息來源 東芝美國電子元件公司