矽品除息行情失色 跌幅近3%面臨貼息窘境
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
IC封測矽品(2325-TW)今(15)日除息,每股配發1.65元現金,除息參考價為35.95元;雖然行動裝置需求仍強勁,包含矽品在內的封測廠,多看好下半年營運動能,不過矽品除息行情表現則失色,在追價意願低迷下,加上外資上周五反手賣超7400多張,壓抑矽品今(15)股價開盤後就向下走跌,盤中跌幅一度逼近 3 %,面臨貼息窘境。
矽品對下半年營運看法樂觀,在智慧型手機與平板電腦需求推升下,相關晶片成長動能看俏,矽品看好營運可優於上半年,同時,矽品認為高階封測產能需求仍強,而產能供給情形仍吃緊,後續營運仍有表現機會。
矽品日前公布 6 月營收,單月合併營收順利站上60億元大關,第 2 季表現優於預期,法人看好矽品第 3 季營運可望持續走揚,預期營收季增率可達 2 位數,表現仍在旺季水準,絲毫不受第 2 季營運基期墊高之影響,在利多加持下,矽品除息前股價走勢強勁,守穩在月線以上。
不過矽品今日除息,股價表現卻是相對大盤失色,尤其上周五外資停止買超反手大賣矽品7400多張,成為股價上漲壓力,矽品今日除息表現不佳,也遜於大盤走勢,早盤開盤後一路走跌,盤中跌幅一度逼近 3 %,面臨貼息窘境。
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