美股英特爾公布新一代移動芯片細節:將大幅節能鉅亨網新聞中心2013-05-07 03:18新浪科技訊 北京時間5月7日凌晨消息,周一公布新一代移動芯片的設計細節,稱新設計將大幅提升智能手機和平板電腦節能效果。新一代芯片基于silvermont架構,將用于智能手機和平板電腦。其設計采用“tri-gate”3d晶體管技術,只消耗當前芯片五分之一的電能。(內文詳見新浪網)文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇第一太陽能公司第一季度同比扭虧下一篇美股評論:全球化進程的逆轉0