博通將推首款LTE晶片：體積小於競爭對手1/3

新浪科技訊 北京時間2月12日晚間消息，博通本周表示，即將推出首款支持LTE網絡的調製解調晶片。博通已製造了這一晶片的樣片，預計將於明年進行量。

博通表示，這款晶片的尺寸比許多競爭對手品小1/3，並支持所有關鍵標準和技術。這款晶片支持基於LTE網絡的語音通話，並支持將某一載頻的多個頻點集合在一起，組成一個速度更快的鏈路。

博通CEO斯科特·麥克格雷格(Scott McGregor)表示：“我們認為，這款晶片將成為贏家。”到目前為止，高通是LTE晶片市場的領先者，不過其他晶片廠商也開始涉足這一市場。

麥克格雷格表示，其他廠商推出的一些晶片可能會瞄準低端市場，但博通的目標是推出一款進入高端市場的品。他表示：“真正的目標是開發一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級晶片。”(維金)