日盛投顧：跌破5日線，壓力約在8300點

1. 7月13日結束的一周，美國初次申請失業金人數下降至33.4萬人，創5月初以來低點，預估為34.8萬人, IBM (IBM-US)股價上漲，IBM公布，第二季淨利上升3%至43億美元。IBM並調高了全年獲利展望，,週四美股漲跌互見，漲跌幅介於-0.89至0.50％，美股四大指數中長期趨勢仍偏多，短期則回測月季線。

2. 由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：

（1）. 量能： 20日均量仍然上揚，上攻保持量約在850億元，回檔持穩量約在700億元。

（2）. 均線：跌破5日線，短期支撐約在8050-8100點附近，壓力約在8300點。

（3）. 技術指標：10日RSI本波最高達66大於60反彈轉為回升，KD開口收斂。

3. 觀盤重點：美股漲跌互見，觀察台股指數是否能守穩在季線之上，成交量能否重回20日均量之上，盤面焦點股可留意召開法人說明會的2330台積電、吃下宏達電主要機種機殼訂單的2474可成及3D IC量產版面族群。

4. 2330台積電18日召開法人說明會，公布第2季財報，合併營收1558.9億元，稅後純益約518.1億元，每股盈餘2元（換算成美國存託憑證每單位為0.33美元）；營收、獲利同創單季歷史新高。與2012年同期相較，2013年第2季營收增加21.6%，稅後純益及每股盈餘則均增加23.8%。與前一季相較，2013年第2季營收增加17.4%，稅後純益及每股盈餘則均增加30.9%。

5. 2330台積電第3季營收季增僅3~5%，低於法人預期的7%。台積電表示因部分手機大廠銷售不如預期，導致供應鏈庫存水位升高。

6. 2474可成今年吃下宏達電主要機種機殼訂單，市場傳出，宏達電預計第4季推出的「hTC zara」，雖然材質採用塑膠，可成將是主要供應商。供應鏈傳出，在市場低價大戰下，宏達電規劃明年機種均以塑膠為主要機殼材質，可成提前卡位搶單。

7. 方興未艾的「元件微小化」趨勢，吸引2330台積電、2303聯電、2311日月光、2325矽品、6269力成；均華、力鼎、3131弘塑及應材、漢民等半導體前段及後段廠商投入3D IC量產版面。

8. 受惠於高規格、大尺寸電視面板出貨增加，以及成本優化，韓面板廠LGD第2季獲利表現明顯改善，本業獲利倍增到新台幣97.31億元，稅後淨利27.92億元。不過LGD對於第3季展望保守，預期本季出貨只有5％以下的成長幅度，而平均單價短期持續走跌，本季中跌幅可望趨緩。