夏普:3月29日前高通另批資金不進來!投資談判進行中
鉅亨網楊琇羽 綜合報導
日本面板大廠夏普(6753-JP)週一(18 日)宣佈,美國通訊晶片龍頭高通(QCOM-US)在 3 月 29 日前不會對夏普提供第二批資金,不過投資談判仍會持續進行。
夏普表示,去年 12 月高通 1.2 億美元(100 億日元)的第一批資金已到位,幫助當時的夏普渡過難關。
高通也原訂在夏普財務年度結束前(今年 3 月 31 日)挹注另一筆 50 億日元投資,但該項資金進駐有先決條件,也就是夏普必須在其下半個財年轉虧為盈。
夏普在週一的聲明當中指出,現在仍與高通談投資條件。週一上午 10 點夏普股價聞訊跌 1.6%。
夏普發言人指出,高通注資延期並不會影響到公司目前的流動性,夏普目前正努力在 6 月 30 日前取得新一波資金。此前,3 月初韓國三星同意投資逾 1 億美元入股夏普;而鴻海(2317)原允諾投資 670 億日元入股夏普案則無下文。
去年 12 月這兩家公司發表聲明,透過注資案,高通將透過子公司 Pixtronic 與夏普合作研發採用 IGZO(氧化銦鎵鋅)技術的顯示器,該技術能夠大幅降低耗電量,從而延長電池壽命。此外,這項技術亦能提高螢幕解析度及觸控螢幕靈敏度。

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