聯發科10核心X20首發機要來了？傳魅族MX6搶得頭香

MoneyDJ新聞 2016-01-13  記者 蔡承啟 報導

中國智慧手機廠魅族(Meizu)算是眾多陸廠中較引人注目的一個品牌，不過相較於小米(Xiaomi)等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關訊息曝光，魅族卻未見有什麼動作，反倒是傳出要裁員5%的負面訊息；不過現在終於有魅族次代旗艦機種的訊息流出，且據悉將搭載聯發科(2454)10核心處理器「Helio X20」。

日本網站Gadget通信12日報導，知名效能評測軟體「安兔兔(AnTuTu)」在官方微博稱，魅族次代旗艦機種有望成為全球首發(第一款發表)的搭載聯發科MT6797 10核心處理器(Helio X20)的新機；安兔兔並稱魅族該款新機可能就是「MX6」，將搭載1080p螢幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU為Mali-T880 MP4、作業系統為Android 6.0。

Gadget通信指出，魅族去年開賣的Meizu MX5就是第一款採用聯發科Helio X10處理器的機種，因此首發X20機種由魅族新機搶下，是十分有可能的。

除魅族之外，日前也傳出小米計畫推出搭載Helio X20的智慧手機。

日本總和情報網站Gadget速報去年11月26日報導，業內人士@手機晶片達人透過微薄爆料，中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)將推出搭載聯發科10核心處理器「Helio X20」的智慧手機產品，Gadget速報並引述Phone Arena的報導指出，該款搭載聯發科X20的智慧手機可能將在2016年Q1開賣。

MondyDJ新聞去年12月報導，「Helio」是聯發科2015年年初針對高階智慧型手機市場推出的系統單晶片品牌，上市首年成績佳，共獲近100款終端產品採用，其中包括國內外一線手機品牌廠，如HTC-M9 Plus、魅族-MX5、OPPO-R7 Plus、樂視-樂1S、索尼-M5、金立-E8等，且聯發科將在2016年以16奈米製程的Helio X20產品應戰競爭對手高通(Qulcomm)。

據科技網站Gsmarena報導，GeekBench資料庫顯示，聯發科Helio X20多核效能來到7,037分，締造新高記錄；此前還沒有一款行動晶片能在GeekBench測試中突破7千分水平，Helio X20之所以能創紀錄，均要歸功其獨一無二的三叢集架構。

韓媒BusinessKorea去年12月21日引述中國IT網站cnBeta報導，根據賽諾市場研究機構(Sino Market Research)的調查，華為(Huawei)2015年在中國智慧機的出貨市佔率達到13.6%、奪下第一名，蘋果緊追其後、以11%的市佔率拿下第二，小米則排名第三、市佔為10%。第4-10名則依序為三星、歐珀(市佔率為7.4%)、Vivo Electronics Corp (7.3%)、聯想集團(6.9%)、魅族(4.3%)、酷派(4.3%)與金立(2.6%)。

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