志聖國際半導體展參展 晶圓封裝烤爐列重點

在台灣包括日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)等半導體封裝廠積極籌資、擴充等同時，志聖工業(2467-TW)也積極爭取相關商機，志聖工業主管今天指出，志聖工業將參加9月4-6日在貿協南港展覽館展出的年度SEMICON Taiwan 2013（國際半導體展），並以晶圓封裝烤爐列為展出的重點。

志聖工業成立已36年，目前生產的設備橫跨包括LED、PCB、FPD及半導體等產業領域多元化設備，同時，志聖以製鞋及印刷等傳統產業烤爐設備設備出發，目前並已發展出應用於蘋果處理器的3D IC晶圓壓膜機等半導體生產設備。

不過，志聖本次參與年度國際半導體展，則主打其今年銷售最夯的圓封裝烤爐列為展出的重點。

同時，志聖工業也預估，2013年在志聖營收仍以PCB設備為主，而半導體設備的銷售預估占全年銷售的10%。

志聖工業2013年上半年營收17.06億元，稅後盈餘為1.96億元，每股稅後盈餘1.24元，而由目前的志聖工業接單狀況來看，下半年接單待出貨金額達到12-13億元，其中並以PCB的曝光設備、平面顯示器的設備為主，還包括有急單的需求，而且將在第4季密集交貨；如此一來將推升志聖工業在2013年第4季業績出現有亮麗的演出。

國際半導體展預計9月4日-9月6日在貿協南港展覽展出，主辦單位預估今年將有3萬5000人參觀此一年度半導體業界盛會。