聯茂今年維持315萬張月產能不變 爭取Intel新平台認證

PCB上游原物料的銅箔基板廠聯茂電子(6213-TW)目前在台灣、無錫及東莞都有設廠，聯茂電子主管今天指出，2016年聯茂電子著重於產品的升級並尋求爭取Intel伺服器新平台的認證為主軸，月產能將維持每月315萬張不變。

由於過去聯茂電子的CCL產品以供應PC端應用為主，在其進行轉型的同時，除了往手機、網通等高階應用爭取客戶之外，聯茂電子主管指出，由於Intel開發伺服器下一代新平台Purley以取代現有的Grantley，預計2017年將會有大量的上市的需求，這是目前聯茂電子認定新切入的利基點。

像Dell、HP這一類有大量伺服器出貨的品牌，聯茂電子主管指出，則是其產銷策略上優先認證的廠商。

在目前市場的伺服器競爭劇烈之下，市場傳出仁寶(2324-TW)已拿下Dell及聯想的Purley伺服器代工訂單，依照聯茂電子目前的市場開發策略，即以先取得Dell的認證，再進一步切入其供應鍊的採用。

聯茂電子在2016首季獲利表現佳，聯茂電子董事會通過的首季財報每股稅後盈餘也達0.85元，聯茂電子在第2季的淡季仍有維持的其第1季的營運業績水準，同時，聯茂預估在2016年下半年大舉切入中國大陸的手機及基地台高階用板需求之際，將帶來明顯的效益。

聯茂電子在台灣竹北布局的新廠，以著重高階的CCL產品為主，應用於伺服器及行動通訊產品，取代過去過度偏重的PC端應用CCL產品，並在去年起逐步取得客戶端的認證。