尖點林序庭：PCB製程走向專業分工為必然趨勢

尖點科技董事長林序庭說，PCB製程走向專業分工為重要趨勢。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技(8021-TW)董事長林序庭今天指出，PCB業走向專業的分工是一個重要的趨勢，同時，在尖點科技內部也擬訂重要的5年發展計畫中，將在2015年年底達成鑽針銷售與代鑽孔業務營收比重各50%的目標。

尖點科技今天由董事長林序庭及總經理王嘉鴻一同出席TPCA Show 2013的展出，並對於尖點科技的發展計畫提出說明。同時，尖點科技今天起在TPCA Show 2013展出的新產品也包括了軟板、載板、HDI及汽車板及HLC相關產品製程應用產品。

尖點科技內部對於今年的鑽針銷售業務與代鑽孔業務營收比重，將調整為鑽針銷售業務占70%與代鑽孔業務營收占30%的比重，為今年的尖點科技成長挹注動力。

尖點科技內部訂立的中期目標而言，由於尖點科技在代鑽孔業務內容上，已由原來的機械鑽孔進一步擴大加入雷射鑽孔服務，在HDI製程PCB的需求大量增加之下，雷射鑽孔代鑽業務內容的加入，更將有助於尖點科技代鑽業務能量的的增加。

尖點科技在2013年7月營收2.13億元，而8月上升2%到2.17億元，尖點科技9月營收2.32億元創歷史新高，且再較8月成長6.85%，維持2013年第3季單月營收逐月成長的走勢。且尖點9月營收創下單月營收歷史新高，並較去年同月2.23億元成長3.71%；累計2013年1-9月尖點科技營收為18.87億元，較去年同期17.02億元成長10.89%。

但尖點科技則發現，目前進入第4季的PCB客戶端產能利用率有下滑的走勢，也使目前對於訂單的能見度下降。

尖點科技的鑽針月產能為2000萬支，而2013年上半年鑽針的產能利用率73%，隨著市場需求的增溫，目前的產能利用率已回復到85%的水準。