顧能：LTE明年高通續獨霸 聯發科陸市佔不到5成

精實新聞 2013-11-11 記者 王彤勻 報導

20131111_117_0.jpg -->手機晶片大廠聯發科(2454)日前於法說上宣布，將於今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至於LTE的系統單晶片(SoC)，則預計於明年中推出。而關於後續全球4G LTE晶片競爭態勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維(見附圖)指出，明年全球4G LTE晶片戰局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩坐領先地位，聯發科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4G LTE晶片市佔仍將高達8~9成，且聯發科即使在中國大陸市場機會較佳，但在當地市佔要達到5成「機會不大」。

洪岑維表示，今年全球4G LTE晶片出貨量約在1~2億顆，明年可望成長至2~3億顆，其中仍以北美為最大市場，中國大陸出貨量則估在4~5千萬。而今年的1~2億顆之中，幾乎全部訂單都由高通吃下，明年高通的市佔也可望撐在8~9成。而從目前中移動等標案開出的狀況來看，明年在中國大陸4G晶片市場，無論出貨量或出貨總金額，估計稱霸的仍是高通。

他表示，相較於高通在北美市場的絕對宰制力，聯發科若想攻這一塊海外市場，需要通過電信運營商的驗證，這部分至少需要6~9個月的時間，因此估計仍將以主攻中國大陸市場為規則。

洪岑維指出，若從目前中移動開出的兩輪標案來看，高通4G LTE晶片design-win的數量還是遙遙領先。

不過他強調，聯發科雖落後於高通，但相較於其他廠商佈局4G LTE晶片的速度還是超前。比方博通目前也僅能推出雙核心的版本，而目前市面上有計劃推出的LTE晶片則多已升級到四核心。洪岑維表示，博通憑藉與三星的緊密關係，估計LTE晶片會有一定市場，不過要說其進度領先聯發科並不恰當。他認為，博通的LTE晶片，初步以出貨予三星的中階智慧型手機機種(可能銷往歐洲)機會較大。

英特爾方面，他則指出，目前4G晶片也僅有推出MODEM版本的解決方案，且出貨進度慢於聯發科。至於Marvell雖與聯發科一樣推出四核心SoC的版本，不過現在應該還在送樣階段，nVidia(輝達)則更落後。