矽品Q2價格止穩 毛利率小增 法人估營收增4-8%

封測大廠矽品(2325-TW)今(28)日召開法說會，展望第2季，董事長林文伯指出，打線、覆晶封裝與凸塊、以及測試產能利用率，都會向上增加，產品平均單價走勢則估與第1季持平，法人估整季營收約增4-8%左右，毛利率則可望持平小幅向上。

林文伯指出，第2季各產線產能利用率都會向上成長，其中打線產能利用率增加到79-83%，覆晶封裝與凸塊產能利用率增加到64-68%，測試攢能利用率增加到63-67%，整體較第1季都好，第1季打線產能利用率73%，覆晶封裝與凸塊產能利用率63%，測試產能利用率約61%。

林文伯強調，第2季產品平均單價走勢持穩，調降價格動作已在第1季發生，主要調降價格的製程是先進封裝，原因是有新的對手加入，積極搶攻市占率，因此矽品因應市況對價格較積極，第1季平均單價下滑約4%，第2季將不會再有類似情況。

至於毛利率部分，林文伯表示，營收向上成長，對毛利率都是正面的助益，法人估毛利率可望持平到小幅成長。

資本支出方面，林文伯表示，維持140億元的目標，第2季暫時也無新增產能的計畫，產能規模與第1季相同。

林文伯表示，近期覆晶封裝與打線產線產能利用率幾乎都達到滿載，是否可以延續下去，目前無法判定，但對後市展望正面看待。