日月光:公告本公司取得 DECA TECHNOLOGIES INC. （下稱「DECA公司」）封裝製程之技術與專利 之授權

第二條第20款

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）: DECA 公司所屬關於扇出型晶圓級封裝製程之技術與專利之授權 2.事實發生日:105/4/28~105/4/28 3.交易數量、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量及每單位價格：不適用； 交易總金額(含定額及不定額)：定額部份為美金12,500,000元 (約當新台幣403,375,000元)、不定額部份為權利金（約定依銷售淨額之定率支付）。 4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之 關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：DECA公司； 與公司之關係：無。 5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移 轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次 移轉日期及移轉金額: 不適用 6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取 得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權 如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權 帳面金額: 不適用 8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明 認列情形）: 不適用 9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定 事項: 交付或付款條件：依契約所訂條件給付定額及不定額價款； 契約限制條款及其他重要約定事項：無。 10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 交易決定方式及決策單位：依董事會決議辦理； 價格決定之參考依據：參酌中華無形資產鑑價股份有限公司出具之評價報告 及立本台灣聯合會計師事務所張書成會計師出具合理性意見書。 11.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股 比例及權利受限情形（如質押情形）: 不適用 12.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列 之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬 於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）: 總資產比例：66.74%； 歸屬於母公司業主之權益之比例：130.13%； 營運資金：新台幣 -59,173,098千元； 取得該有價證券之資金來源：以本公司營運自有資金支應； 取得有價證券之具體原因：為強化本公司與 DECA 公司之合作關係。 13.經紀人及經紀費用: 無 14.取得或處分之具體目的或用途: 取得提升效率之技術授權 15.本次交易表示異議董事之意見: 無 16.本次交易為關係人交易:否 17.董事會通過日期: 民國105年4月28日 18.監察人承認日期: 民國105年4月28日 19.本次交易會計師出具非合理性意見:否 20.其他敘明事項: 無