高階競爭激烈 矽品毛利率有壓 股價重挫創4個多月低

封測大廠矽品(2325-TW)第1季由於高階封測競爭壓力沉重，產品平均單價向下修正， 導致毛利率明顯下滑，儘管董事長林文伯對後市市況仍正面看待，也看好全年封測業可成長7-8%，優於半導體平均，但利多仍不敵毛利率走弱的利空干擾，股價早盤重挫開低，跌到46.8元，一度重挫逾6%，並創4個多月以來新低，盤中也維持在近4%附近跌幅。

矽品第1季營收為192.99億元，季減7%，年減7%，毛利率降到20.6%，季減5.6個百分點，也較去年同期減少5.6個百分點，營益率9.8%，季減5.9個百分點，年減6.9個百分點，稅後淨利16億元，每股稅後盈餘為0.39元。

矽品董事長林文伯強調，第1季產品單價降價4%，降價幅度產品最大來自高階封測部分，主要是因市場有新競爭者加入，矽品為維持競爭力因此在價格上較積極，預期第2季後就不會再有類似調降價格的情況，但市場對此解讀，高階封測領域競爭態勢劇烈，恐連帶影響矽品全年獲利。

矽品對第2季看法正向，預期整體稼動率都會較第1季成長，法人估營收增加4-8%，毛利率也可望較第1季持平或小幅向上，林文伯並看好第3季市況可持續上揚，同時也盼今年第1季就是營運谷底。

儘管第2季與展望正向，但矽品今日在毛利率壓力利空影響下，早盤股價仍重挫開低，一度跌到46.8元創4個多月以來新低價位，隨後雖有低接買盤，但盤中仍有近4%左右跌幅。