日月光封測Q2回溫 SIP需求仍弱 下半年動能可望走揚

封測大廠日月光(2311-TW)今(29)日召開法說會，展望營運後市，財務長董宏思表示，封測事業需求開始回溫，估可回到去年第4季水準，較第1季成長，不過SIP(系統整合封裝)需求相對較弱，最快下半年才會回溫，影響整體電子代工(EMS)的表現，毛利率部分封測有機會較第1季成長，但不如第4季，EMS則估與第1季約略持平。

董宏思指出，半導體經過幾季的調整，庫存已降到健康水準，Android手機需求也持續升溫，帶動第2季封裝稼動率回升，封裝稼動率估達77-79%，測試則約75%左右。

產品單價部分，第1季單價下滑情況已經結束，第2季價格走勢預期會持穩；整體封測部分，董宏思估可望回到去年第4季的水準，較第1季明顯成長，毛利率也會較第1季上揚，但不如第4季。

相較封測事業，EMS部分受到SIP表現不佳影響，整體動能較弱，董宏思指出，SIP需求在第2季走弱，但庫存水位已回健康水準，預期下半年會明顯升溫，EMS預估較第1季下滑，毛利率則估與第1季持平。

資本支出部分，今年資本資出金額預估會比去年多，下半年預期會擴充凸塊(Bumping)以及善形封裝(Fan Out)技術，今年Fan out產出量預期不多，明年數量可望較為明顯。