金寶電子:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款規定公告

第二條第23款

1.事實發生日:105/05/12 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:XYZ PRINTING JAPAN, INC. (2)與資金貸與他人公司之關係: 為本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):3379169 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):77700 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:KINPO ELECTRONICS (PHILIPPINES), INC. (2)與資金貸與他人公司之關係: 為本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):3379169 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):810250 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:三緯(蘇州)立體打印有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 與資金貸與公司金寶電子(中國)有限公司皆為本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1196118 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):25070 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:三緯(蘇州)立體打印有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 與資金貸與公司東莞凱寶電子有限公司皆為本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):176912 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):68132 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:CAL-COMP INDUSTRIA E COMERCIO DE ELETRONICOS E INFORMATICA L (2)與資金貸與他人公司之關係: 為資金貸與公司泰金寶科技股份有限公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):13113344 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1953000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:CAL-COMP INDUSTRIA DE SEMICONDUTORES S.A. (2)與資金貸與他人公司之關係: 為資金貸與公司泰金寶科技股份有限公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):13113344 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):242063 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:泰金寶電通(蘇州)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 與資金貸與公司LOGISTAR INTERNATIONAL HOLDING CO., LTD 皆為泰金寶科技股份有限公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):0 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):984750 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:CAL-COMP USA (SAN DIEGO), INC. (2)與資金貸與他人公司之關係: 為資金貸與公司CAL-COMP ELECTRONICS (USA)., LTD.之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):643083 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):407288 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:CAL-COMP USA (INDIANA), INC. (2)與資金貸與他人公司之關係: 為資金貸與公司CAL-COMP ELECTRONICS (USA)., LTD.之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):643083 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):765338 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:泰金寶電通(蘇州)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 與資金貸與公司泰金寶光電(蘇州)有限公司皆為泰金寶科技股份有限公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):3637509 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1216381 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 因應子公司營運需求 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 6549972 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 38.77 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無