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夏立軍:氧化鋯電子陶瓷將爆發

鉅亨網新聞中心 2016-05-18 09:10


今日開盤期間,夏立軍老師在和訊名家實盤直播中與投資者實時在線互動。以下為觀點精華:

 


盤前解讀:新舊動能加速轉換成為經濟亮點

盡管4月主要宏觀數據普遍回落,但諸多細分數據傳遞出一個積極信號:新舊動能加速轉換的特征更為明顯。盡管4月主要宏觀數據普遍回落,但諸多細分數據傳遞出一個積極信號:新舊動能加速轉換的特征更為明顯。一個最直接的證據來自工業內部結構的對比。4月重點化解過剩產能的鋼鐵、煤炭行業生產均出現負增長,而同期,高技術產業則繼續保持近10%的增長,遠高於6%的工業平均增速。以新產業、新模式、新業態、新產品為代表的新經濟新動能成為其中亮點。

在中國制造2025藍圖下,支撐工業轉型升級的高端細分行業保持了較快增長,比如,4月份雷達及配套設備制造行業增加值增長118.4%,航空、航天器及設備制造增長28.6%。1-4月份,工業技術改造投資增長15.4%,增速比一季度提高2.4個百分點,比全部工業投資增速高8.5個百分點。政府會利用目前相對有利的經濟形勢,包括國內經濟企穩以及美聯儲加息時間點延後,來加快推進結構性改革。

盤前預測:少量參與反彈 注意快進快出

昨天大盤繼續在2850點一帶縮量震盪整理。從目前市態看,人氣和信心不足,加上資金面緊張,在沒有重大利好消息刺激下,大盤很難擺脫盤局向上突破,反而是向下破位的風險始終存在,所以現在能維持在2800點一線就很不錯了。雖然中短線走勢難言樂觀,但大盤向下空間也很有限,如果以2850點作為中軸,大盤近期的運行空間就是上下各200點的箱體結構,且大盤真正位於下箱體的時間很短,即大盤如果向下破位就是短線誘空,而3050點一線的壓力始終存在,是目前最大的阻力位,有效突破3050點的難度很大,短線越過3050點就可高拋,即大盤依然在築底走勢中。

短線看,上周一的向下跳空缺口是重要的觀察指標,本周大盤如果能收復這一缺口,至少短線走勢趨於樂觀,向下破位的風險就能得以消除,但只怕很難擺脫箱體整理的走勢。現在成交量處於地量水平,熱點難以持續,市場觀望氛圍濃重,都表明很難有像樣的行情產生,所以還是耐心觀望和等待比較好。

因此,大盤的探底回升依然沒有擺脫底部震盪整理性質,最多是一次報復性反彈的前奏,只有大盤放量收出底部標志性長陽並重返3000點一線的平台,才有可能走出一波像樣的反彈行情,才有望向上嘗試突破半年線,在此之前還是謹慎一點比較好,可以少量參與反彈,但要注意快進快出。

在整個經濟去槓杆,供給側改革不斷加大力度情形下,需遠離周期性行業,還有金融股在未來都很難出現明顯的機會。後市操作策略,如果拿的是周期性品種或一些業績不好的公司,甚至虧損公司,應采取波段的方法。對業績優異,行業屬新興產業的公司,則可作為重點觀察對象。其中,節能環保、智能技術、電子信息、食品飲料、小金屬等中報業績預期較好的個股仍然重點布局。

主題投資:氧化鋯電子陶瓷即將爆發

目前氧化鋯陶瓷運用在各個工業,像是軸封軸承、切削組件、模具、汽車零件等,甚至可用於人體。而消費電子領域,氧化鋯陶瓷因其硬度接近藍寶石,但總成本不到藍寶石的1/4,其抗折率高於玻璃和藍寶石,非導電,不會屏蔽信號,因此受到指紋識別模組貼片及手機背板的青睞。

氧化鋯陶瓷進入手機為代表的消費電子,一共有三個細分方向。最主要的應用領域是後蓋,這里主要是對塑料、玻璃、金屬材料的升級和補充。其次是用於指紋識別的貼片或可穿戴設備的外殼,主要受益於指紋識別器裝機率的提升和對藍寶石的替代。最後是用於鎖屏和音量鍵等小型結構件,這是對功能機時代就有的陶瓷按鍵業務的延續。氧化鋯陶瓷外觀件市場開始啟動。預計在未來兩三年中有望在高端手機市場獲得推廣,預計2018年滲透率達到10%左右,到2020年滲透率將達到15%。預計到2020年全球智能手機及智能手表用陶瓷後蓋市場將超300億元。投資者可以密切關注相關個股的投資機會。

 

實盤直播名家:夏立軍

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