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晶圓製程微縮需求 ASML出手買漢微科 看上電子束競爭優勢

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016-06-17 08:29

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漢微科董事長許金榮。(鉅亨網資料照片)
漢微科董事長許金榮。(鉅亨網資料照片)

股后漢微科(3658-TW)每股1410元出售予荷蘭商ASML,交易總金額1000多億元,這宗交易案市場多讚賞漢微科出售在很好的價格,主要是因晶圓製程持續微縮,儘管電子束檢測需求看俏,但漢微科面對美商應材競爭壓力並不小,而對ASML而言,半導體製程微縮,尤其是10奈米與3D立體結構製程技術與良率控制愈來愈困難,晶圓片檢測需求強勁,而ASML藉由整合漢微科技術發展曝光技術,甚至ASML一直都缺少檢測相關技術,藉由收購漢微科可快速切入,可說是一場雙贏的交易案。


ASML總裁暨執行長Peter Wennink表示,此併購是為使ASML先進技術與設備更加精進,兩家公司合併後,透過雙方量測技術的互補,能協助客戶大幅強化製程控制並提高良率,ASML與漢微科已經合作近2年,合作過程中充分瞭解雙方技術優勢,並發現若2家公司能更進一步整合爲一,將可為客戶提供更完整的製程控制方案。

對半導體製造商而言,10奈米以下及3D立體結構製程的製程技術及良率控制愈加困難,ASML預計推出的整合技術,可提供半導體製造商先進的製程控制解決方案,來克服產業挑戰。但過程中需要高密度、高解析度的量測技術,以測量及控制半導體元件的效能;而立體半導體製程則需要高密度、高電壓反差的量測以控制立體結構產品性能。

由於漢微科電子束量測技術可針對2D及3D圖案進行清楚的成像,ASML可藉此成像強化設計及製程模擬模型,此應用是運算微影之基石,經過詳細運算,該模型可引導光學及電子束量測機台到晶圓上最複雜、對於良率控制最為關鍵的圖案,以最具成本效益方式量測並掌握晶圓圖像的特性;最終晶圓成像資訊與ASML的模型相結合,可將ASML的曝光機調整至最適狀態,因此收購漢微科與ASML發展全方位微影技術的策略一致。

另外,漢微科在電子束檢測極紫外光(EUV)應用於辨識光罩缺陷具有領導地位。此技術可支援ASML極紫外光微影系統平台效能的提升,平台將用於2018年開始量產的下一代半導體製程。

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