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曾子章:欣興將針對物聯網及穿戴產品開發新技術

鉅亨網記者張欽發 台北 2016-06-21 13:40

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欣興電子董事長曾子章今天指出,欣興將針對物聯網及穿戴產品開發新技術。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興電子董事長曾子章今天指出,欣興將針對物聯網及穿戴產品開發新技術。(鉅亨網記者張欽發攝)

台商最大的PCB高階HDI製程廠欣興電子(3037-TW)今天召開股東會,並通過配發去年股利0.3元現金,同時,董事長曾子章指出,今年市場缺乏明星產品刺激市場銷售,欣興電子針對下世代物聯網與穿戴產品開發新技術與產品,希望帶動營運表現,也期待今年營運出現較去年成長的佳績。


工研院IEK調查顯示,台商PCB產業2016年年產值預估為5760億元,年成長率約為0.19%,但是曾子章今天指出,市調單位預期,2016年全球印刷電路板產值年增率在0.8%-0.9%。

對於欣興電子2016年的發展策略,曾子章強調,欣興的團隊將會以核心技術,針對下世代物聯網與穿戴產品開發新技術與產品,藉以帶動今年營運表現,且預估今年底欣興電子負債比可以進一步降低。

而正執行買回1.5萬張庫藏股護盤的欣興電子,在2016年首季在稼動率偏低之下,第一季單季業績表現又淪於虧損的營運,首季稅後虧損2.18億元,每股稅後虧損0.15元;預估第2季的業績表現仍不振與第1季相差不大。而就下半年來看,2016年7月將有山東的汽車板廠進入量產,其IC載板、手機、通訊等應用端訂單可望帶動業績回穩。而曾子章則指出,欣興電子今年的業績走勢將呈現先蹲後跳的走勢。

欣興電子目前為台商PCB廠中產能最大的高階HDI製程廠,而華通(2313-TW)則緊跟隨其後,同時,兩者目前的股本都已超過100億元。


欣興日K線圖

 

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