日本晶片設備BB值連8個月高於1 訂單額大增77%

精實新聞 2013-12-19  記者 蔡承啟 報導

20131219_29_0.jpg -->根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18日公佈的初步統計顯示，2013年11月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.2點至1.39，雖為3個月來首度呈現下滑、惟已連續第8個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.39意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值139日圓的新訂單。

統計數據顯示，11月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月大增77.4%至1,128.63億日圓，連續第6個月呈現增長、且月訂單額連續第3個月突破千億日圓大關；和前月相比下滑了7.0%，4個月來首度呈現下滑。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長13.9%至813.73億日圓，19個月來首度呈現增長、惟月銷售額已連續第18個月跌破千億日圓；和前月相比成長6.6%，5個月來第4度呈現增長。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。