敦泰：最壞情況已過 Q2本業已轉盈 上下半年45比55

IC設計敦泰(3545-TW)今(22)日召開股東會，總經理廖明政指出，今年整體手機市場並未明顯成長，加上手機面板供應吃緊，因此整體市場表現平平，但敦泰IDC(整合觸控與驅動IC)出貨量將持續放大，第2季單月出貨已逾200萬顆，帶動本業轉盈，整體營運最壞情況已過，第3、4季IDC出貨量將逐季上揚，加上觸控與指紋辨識晶片，估上下半年營運比重為45比55，下半年仍比上半年成長。

廖明政指出，整體手機市場今年出貨量並沒有明顯成長，而供應手機面板的產能也相對吃緊，除面板廠關閉產線產能，面板解析度提升面板良率仍有提升空間，使得整體出貨量吃緊。

廖明政表示，手機廠考量面板廠產能吃緊，雖然下半年仍有旺季效應，但多不太願意備過多庫存，因此整體數量成長性謹慎看待，但敦泰IDC晶片出貨量將逐季成長，6月出貨量已逾200萬顆，第3季單月出貨將是200萬顆起跳，第4季單月將持續攀高，估可達300萬顆以上，上看500萬顆，推升敦泰營收持續成長。

廖明政強調，敦泰第3季單月營收有機會維持在10億元以上，有機會挑戰11億元，整體下半年營收估仍可較上半年成長，上下半年比重45比55。

而敦泰第2季IDC晶片放量出貨也帶動本業轉盈，廖明政表示，之後營運將逐季往上穩健走揚，單季毛利率上看2成，敦泰最壞情況已經過去，看好營運後市。

另外，敦泰也指出，觸控晶片原本預期第2季會向下修正，但隨著應用面持續擴大，因此5月出貨量並未下滑，反而持穩在高峰水準，預期第3季出貨表現也會穩健，至於指紋辨識晶片方面，廖明政表示，今年一定會放量出貨，估時間點在第3季末到第4季。