環球晶圓完成丹麥FZ半導體晶圓廠收購案 7/1併入版圖
鉅亨網記者張欽發 台北 2016-07-04 09:30
環球晶圓宣布,環球晶圓已順利完成丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”) 旗下的半導體事業群的收購案,圖為環球晶圓董事長徐秀蘭。(鉅亨網記者張欽發攝)
中美晶(5483-TW)旗下的環球晶圓(6488-TW)今天宣布,環球晶圓已順利完成丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”) 旗下的半導體事業群的收購案,環球晶圓和Topsil雙方已分別完成併購價金支付以及股權轉移,後續的整併作業亦立即全面展開。
環球晶圓指出,Topsil的丹麥廠及波蘭廠於7月1日正式併入環球晶圓集團,丹麥廠正式更名為Topsil GlobalWafers A/S ,而波蘭廠正式更名為Topsil Semiconductors sp z o.o. 。新成員的加入對環球晶圓集團而言是規模經濟、全球分工以及資源整合更有利,並加速環球晶圓集團的全球化佈局。
環球晶圓對於收購丹麥Topsil半導體事業部門案不含任何債務,為零負債交易,Topsil於今年7月1日的正式併入環球晶圓,是環球晶圓繼2012年成功併購日本 Covalent Material 旗下半導體事業部後,環球晶圓再次精彩出擊,順利完成海外半導體業務併購,除了事業版圖擴展至歐洲外,更由CZ成功跨入FZ半導體晶圓,擁有更佳完整產品組合。
依照雙方的合作協議,環球晶圓透過此收購案,可100%取得Topsil半導體事業群的產品、客戶、業務、員工、技術、Topsil在丹麥哥本哈根的全部土地及廠房設備、Topsil在波蘭的全部生產設備、以及Topsil超過半世紀以來建立的良好客戶關係以及供應商關係等。
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