台灣晶片廠需求旺!晶圓切割機廠Disco升財測、股價飆
鉅亨網新聞中心 2016-08-05 12:06
MoneyDJ新聞 2016-08-05 記者 蔡承啟 報導
日本晶圓切割機大廠Disco 4日於日股盤後發布新聞稿宣布,因亞洲市場半導體製造設備銷售優於預期,故今年度上半年(2016年4-9月)合併營收目標自原先預估的552億日圓上修至616億日圓,合併營益目標自102億日圓上修至127億日圓,合併純益目標也自77億日圓上修至100億日圓。
日經新聞報導,Disco會長溝呂木齊表示,「中國智慧手機廠的生產從5月就開始持續好轉」,帶動來自台灣、南韓智慧手機晶片廠的設備需求優於預期,另一方面,來自日本、歐美市場的需求如原先預期一樣低迷。
Disco 5日早盤收盤飆漲5.09%,暫收11,140日圓,稍早最高漲至11,570日圓(漲幅達9.2%)、創2月2日以來高水準。
Disco並同時公布上季(2016年4-6月)財報:合併營收較去年同期下滑8.6%至312.73億日圓、合併營益衰退30.1%至69.28億日圓、合併純益下滑10.9%至57.94億日圓。
Disco的台灣顧客有台積電(2330)、日月光(2311)等。
根據嘉實XQ全球贏家系統的資料顯示,Disco的主要競爭同業有博磊(3581)等。
科技市調機構IC Insights 8月3日發表究報告指出,今(2016)年全球半導體的資本支出雖然僅會年增3%、優於去年的2%年減率,但由於台積電、三星與英特爾都集中在下半年投資,因此下半年的資本支出總額有望較上半年跳增20%,而三巨頭的支出成長率更將高達90%。
整體來看,台積電、三星與英特爾合計佔整體半導體業支出額的45%,其中台積電上半年的支出只有34億美元、下半年估計得支出66億美元才能完成100億美元的全年預算目標,等於是成長92%。
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