半導體、電子設備：手機的創新看哪些 薦15股

■手機的創新看哪些：智能手機今年到明年預計出現的創新：顏色方面，在苹果土豪金和玫瑰金之後預計增加黑色，就過去的銷售歷史看，顏色的增加是促進銷售的有效方式，今年預計依然有效，同時換機周期到來，從備貨情況和產業鏈的交流綜合看，預計下半年苹果新機備貨將達到1億台，全年能夠實現2億台銷售，好於此前市場預期，國內品牌OPPO、Vivo明年預計有望實現近1.5億台出貨；天線方面，背部分段天線的設計方式會被替代，兩根難看的橫線會消失，對於天線廠商來說，合作設計的綁定客戶價值將更大。未來5G可能帶來天線的完全更新，陣列式天線有望帶來濾波器、天線數量的大量提升，無線傳輸的要求更高，持續看好天線廠商發展；聲學方面，預計是1-2年內創新最大的領域之一，防水之外將會出現揚聲器和聽筒兼用的superreceiver。3.5mm接口取消將帶來轉接線與codec的價值量提升。無線時代，藍牙耳機的銷量預計會大幅提升，同時對於音質的要求會拉動主動降噪耳機銷售。就產業近期發展跟蹤情況看，未來極有可能主動降噪耳機價格下降到200元，加速行業發展，codec與mic供貨中長期成長持續看好；外觀結構，我們此前重點提示玻璃的應用，未來雙面玻璃大概率成為金屬機殼後的新時尚點，從三星galaxy7銷售反饋看，外觀設計變化仍然是痛點，近期產業鏈跟蹤，持續推進雙面玻璃，預計明年全行業滲透率至少超過30%。部分機型預計中框材料由鋁升級為不銹鋼，價值量預計增加超過50%；內部結構，預計大量采用SIP封裝，被動元件整合進芯片成為趨勢，從產業鏈看，SIP芯片在手機中數量提升快，美國amkor大漲。減小PCB面積，增加電池容量和面積，減少電池厚度。續航時間成為目前手機最大痛點，在硬件和軟件方面都將持續改善。產業鏈跟蹤，無線充電今年滲透率持續提升，明年重要機型采用加速滲透，與快充不矛盾，增加充電場景；核心零組件，震動馬達創新持續，振動反饋有望於聲學整合。NAND容量提升。實體按鍵有向壓力感應虛擬按鍵發展的趨勢。攝像頭技術將持續創新，雙攝帶來攝像頭數量增加和更佳的拍照體驗，前攝預計也將升級。OLED在手機中明年開始大批量使用，從產能看僅三星能夠供應量產要求；智能制造，富士康持續推動智能制造，對於設備需求提升，測試和生產的自動化改造持續看好。

■投資建議：重點關注信維通信(300136,股吧)、歌爾股份、長電科技(600584,股吧)、水晶光電(002273,股吧)、長盈精密(300115,股吧)、立訊精密(002475,股吧)、歐菲光(002456,股吧)、環旭電子(601231,股吧)、欣旺達(300207,股吧)、正業科技(300410,股吧)、華工科技(000988,股吧)、長園集團(600525,股吧)、德賽電池(000049,股吧)、安潔科技(002635,股吧)、麥捷科技(300319,股吧)等。

■風險提示：下游需求不達預期。

【作者：和訊獨家】【了解詳情請點擊:www.hexun.com】