高技術門檻、搭移動裝置趨勢易華電前景佳 9 月掛牌上市

記者許家禎／台北報導

長華旗下 IC 基板製造商易華電子，擁有全球業界唯一同時具備 Semi 與 Sub 兩種製程高技術門檻，且高度客製化，而隨著影音娛樂產業精緻化，移動裝置越來越輕薄短小，對於未來整體市場深具信心。易華電將於明（18）日召開上市前業績發表會，並於 9 月中旬掛牌上市。該公司上半年營收達 8.63 億元，獲利達 6883.7 億元，EPS 0.76 元。

易華電股本 9 億元，主要股東為長華持股 47%、南茂持股 21%。主要產品為 LCD 顯示器驅動 IC 封裝用捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板，主要功能為承載驅動 IC，並以 IC 基板內部線路連接與傳輸 PC 板、驅動 IC 及面板之間的訊號，用以驅動螢幕影像之顯示功能。主要用於大尺寸面板、螢幕及部份智慧型手機等產品，是顯示器驅動 IC 封裝關鍵零組件之一，也是面板產業製程材料重要一環。

而易華電生產的 Tape-COF 主要應用於大尺寸 TFT-LCD 之 TV，為全球目前擁有 Tape-COF 產品的 5 家製造商之一 (其他包括韓國三星與 LGD、日商 Flexceed 與頎邦)，不過卻是 5 家廠商中，唯一擁有半加成法(Semi-Additive) 及減成法 (Subtractive) 雙製程技術的廠商，可將產品線規格大幅提升，而半加成法 Semi 技術對客戶來說，也能節省成本，因此公司具有高度競爭力。

由於資訊產品越來越輕薄短小，面板越來越高解析度，也使得封裝用捲帶式 IC 基板開發難度提高，而易華電具備領先技術，對未來市場深具信心。易華電總經理李宛霞表示，由於 COF 沒有標準生產線、沒有標準製程也沒有標準機台，因此在製程過程中，包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力都很重要，需同時具備上述 3 項整合能力，且有 80% 以上良率才能出貨。

李宛霞進一步指出，COF 生產周期耗時 3 週，全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，所以這個產業的進入門檻相當高，不易被取代。易華電副總黃梅雪也說，未來高階智慧型手機與穿戴裝置，將從原本的 COG 封裝技術轉為 COF 封裝，而市場關注的 AMOLED 面板更是需要採用 COF 封裝。

另外，黃梅雪表示，4K2K TV 驅動 IC 使用量平均為 Full HD TV 的 2 到 3 倍，滲透率將逐漸攀高，其散熱所使用的厚銅技術，與 2-Metal 雙面技術都已具備，未來將從大尺寸面板驅動 IC 進一步擴大到高階行動裝置面板驅動 IC 與記憶體、邏輯 IC 等領域，因此樂觀看好公司未來營運動能。

易華電上半年營收達 8.63 億元，稅後純益達 6883.7 億元，EPS 0.76 元。而該公司去年因有資產減損之利益迴轉達 1.2 億元，挹注稅後盈餘 2.84 億元，使 EPS 衝到 3.22 元，2014、2013 年 EPS 則分別為 1.55 元與 2.52 元，近年毛利率約在 20% 至 22% 之間。展望下半年，易華電迎接業績高峰，因此樂觀看待下半年。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』