易華迎高階手機使用COF潮流，明年營運樂觀

MoneyDJ 新聞 2016-08-18 記者 陳祈儒 報導

易華電子（6552）預計今（18）日召開上櫃前法人說明會。易華是一家 Tape 覆晶薄膜 IC 基板（COF）廠商，除了業界常有的蝕刻製程（即減成法製程）之外，還有獨有的 Semi-Additive（電鍍技術的半加成法）的 36KK 產能，在結合蝕刻與電鍍技術上能順利開發雙面 COF，將迎接 2017 年未來高階智慧手機、智慧手錶等穿戴裝置的需求。另外，由於大陸面板上游供應鏈中，沒有 COF 的供應商，而易華在厚銅技術有不錯的散熱解決方案，所以 2016 年下半年陸續有面板廠京東方與 4K 市場需求，下半年可望較上半年營收成長 12%。

易華電子前身是台灣住礦電子，主要是日本住友為了因應當時 LCD 產業移到海外，而在 2004 年於台灣投資 COF 生產廠，惟 COF 設備資本支出高，良率則不易掌握，住友遂在 2014 年將股權售予了台灣的長華電材（8070），才將公司更名為易華電子。

易華電子總經理李宛霞、副總黃梅雪（如上附圖、由左至右）之前就是 COF 廠欣寶電子的靈魂人物，兩人在 COF 領域的研發超過 20 年，並陸續培養了第 1、2、3 代技術研發後輩，整個易華電子團隊的研發實力強，是台灣少數的 COF 公司，主要客戶有台灣、大陸與韓國面板驅動 IC，以及面板驅動 IC 封測廠。

李宛霞說，易華自身的製程工法分為 2 個，一是用蝕刻的減成法（Subtractive），另一個技術由住友技轉過來的、也是全球唯一擁有半加成法（Semi-Additive）製程技術（工法），所以，易華是全球唯一同時擁有兩種技術的捲帶式覆晶薄膜 IC 基板廠商。

（一）下半年較旺，Q3 營收季增約 17%：

今年上半年算是接單的淡季，易華表示，下半年看起來樂觀，會較上半年成長兩位數百分比。法人則指出，易華第 3 季營收季成長約約 17%。

易華副總黃梅雪表示，扣掉 2015 年的設備減損回轉的 1.2 億元業外收入，就本業來看，2016 年上半年營收，仍優於去年上半年。

雖然今年上半年面板產業似乎有不少雜音，而易華本身上半年營收穩定，而下半年營收成長的原因，是易華本身的厚銅技術，也能讓 4K 與 8K 大電視面板達到薄型與散熱的要求，所以大陸客戶下單都出現成長。

黃梅雪表示，在研發 COF 上，易華很有自信。Semi-Additive 未來目標要作到 14um 的細線距，而 Subtractive 製程要作到 20um，符合客戶在 2017 年的產品規劃。

（二）易華競爭優勢，Semi-Additive 製程，可做細線路基板：

現代消費電子產品設計空間狹小，若是 COF 基板上的線路設計超過 2 千條左右，就要用到 2-Metal 的 COF，也就是要用易華才有的電鍍工法、Semi-Additive（半加成法）製程才能達成。

以新的面板驅動 IC 開發到量產約 1 年時間，易華推估 2017 年下半年手機來使用單面到雙面基板將是一個新趨勢；未來中高階手機將採用 COF，會在 2017 年將變為一個潮流，易華對明年營運樂觀。

至於在蝕刻製程的減成法（Subtractive）則能因應 2 千條線路以下的產品，易華在此製程上因設備折舊早已攤提完畢，有成本的優勢。

（三）雙面 COF 除了高階手機，並進軍記憶體與邏輯 IC：

易華表示，AMOLED 面板用的是「雙面 COF」，但是若只有手機面板驅動 IC 用「雙面 COF」的話，易華沒有太大的興趣，主因是不想落入小尺寸面板供應鏈的殺價局面。

李宛霞表示，易華規劃把「雙面 COF」用在記憶體 IC 與邏輯 IC 市場上，例如記憶體基板厚度越來越薄，若是用 COF 做為基板，體積再更小。體積縮小後，會讓下游封裝廠打金線距離更為縮短，而提供給終端成品廠一個革命性的封裝規格出來。

黃梅雪則說，以前的 COF 沒有細線路的能力、而且沒有雙面設計，現在易華有這種技術了，就可以推動業界的進步。