富迪與工研院合作MEMS麥克風技術 鑫創重申合作關係不變

MEMS 麥克風需求持續爆發，看好語音功能後續發展，工研院與富迪音訊科技今 (30) 日簽署 MEMS 麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技並將成立 Taiwan MEMS Sensor(簡稱 TMS) 新創公司，由於富迪科技原先已與 IC 設計鑫創 (3259-TW) 技術合作，也參與私募入股鑫創，因此富迪與工研院合作，引起市場揣測雙方合作關係恐生變，鑫創對此強調，合作關係不變。

工研院宣布，與富迪科技簽署 MEMS 麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技將成立 TMS，搶攻 MEMS 麥克風市場商機。

工研院副院長劉軍廷表示，MEMS 麥克風具有動態收音、立體音、指向性等發展面向，在技術與應用上充滿無限創新的可能，此次藉工研院「低驅動電壓 MEMS 麥克風感測元件」技術，結合富迪科技消除迴音及降低噪音處理的語音處理技術，可創造更多不同的應用產品。

在量產方面，劉軍廷指出，藉聯電 (2303-TW) 製程上的加持，將可協助雙方的合作克服跨入市場的最後一哩路。

富迪董事長黃炎松指出，語音將成為穿戴式裝置時代的人機介面主流，工研院研發出可以與全球競爭的 MEMS 麥克風，隨著這次技術合作，富迪科技在語音人機介面技術最後一塊拼圖將被完整補上，並完整掌握麥克風 IC，MEMS Sensor 與語音處理等關鍵技術。

黃炎松強調，富迪會將把 MEMS Sensor 技術獨立出來，做為在台設立新創事業 Taiwan MEMS Sensor 公司，應用端富迪科技也與在助聽器技術開發已經有 6 年經驗的交通大學進行合作，開發適合用在助聽器上的麥克風, Ultrasound 與語音處理技術。

工研院智慧微系統科技中心主任朱俊勳表示，工研院在經濟部技術處的支持下，累積多年的微機電技術研發成果與能量，推動 MEMS 麥克風技術開發，從設計、封裝與應用皆有專利突破，完成國內第一顆高階低驅動特性之 MEMS 麥克風，透過獨特的「可調式彈簧設計」，可縮小結構元件尺寸 20%，降低 50% 的驅動電壓，同時也提升收音的靈敏度並達到有效過濾背景雜訊音，推升 3C 電子用品、行動裝置、穿戴式電子、車載語音辨識系統等收音及語音辨識功能表現。

而富迪科技與工研院合作，由於富迪原先與鑫創在 MEMS 麥克風上也進行技術合作，因此此舉引起市場揣測雙方合作關係是否生變，鑫創強調，富迪與工研院合作前已與公司溝通過，由於鑫創 MEMS 麥克風採用製程與工研院不同，因此與富迪的合作關係不變。