傳LG計劃自行設計智能手機晶片

CNET科技資訊網 12月04日 國際報導：據悉，LG計劃在下月舉辦的CES展上亮相其自行設計的移動處理器。據說目前該公司逾900名晶片設計師在開發智能手機和網絡電視晶片。

因缺乏晶片製造設施，LG會把製造業務外包給中國台灣半導體製造公司，由台灣廠商採用先進的28納米製造工藝製造晶片。報導稱LG已完成代號為H13晶片的生，該晶片用於網絡電視。

隨戰略轉移政策實施，LG加入蘋果和三星等智能手機市場先鋒行列，開始自行開發處理器，不再通過晶片供應商購買晶片。