漢微科董座：晶圓廠2X奈米擴產 有助電子束檢測設備需求爆發

漢微科董事長許金榮表示，公司是「十年磨一劍」，過去辛苦研發，終於開花結果，成為全球最大電子束E- Beam製造商。(鉅亨網記者張旭宏攝)

興櫃股王全球最大電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)今(3)日召開上櫃前法人說明會，董事長許金榮表示，公司是「十年磨一劍」，過去辛苦研發，終於開花結果，成為全球最大電子束E- Beam製造商，隨著晶圓製程微縮至20奈米以下，製程前段的晶圓品質檢測更加重要，公司進一步幫助客戶瞭解缺現在哪裡，讓製程良率更加提高，因此所有技術都在設備裡。

漢微科總經理招允佳強調，傳統的光學檢測因解析度限制，隨著製程微縮，電子束檢測強大優勢就會顯現，目前晶圓廠持續推動往2X奈米，甚至1X奈米製程縮微，未來漢微科的電子束檢測設備需求量將會爆發出來。

招允佳強調，目前智慧型手機等消費性電子產品的需求增長，讓IC體積必須更小、更省電、性能更高，推動半導體產業全力發展先進製程，對於製程縮微的資本支出就會大量，因此全球唯一 的電子束檢測設備漢微科是一大利多。

招允佳指出，過去晶圓光學檢測的領導廠商是美商科磊(KLA-Tencor)，但是以光學檢測為主，但檢測解析度有瓶頸，漢微科憑著自主的檢測技術與模組開發能力，加上眼光卓越，成為現在電 子束檢測設備龍頭，電子束檢測市場有85%以上的市佔率，已打入包括台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、Samsung、Hynix、TOSHIBA等半導體大廠的設備供應鏈。

招允佳表示，目前全球檢測設備業若出貨10台晶圓檢測設備，其中可能只有1台是電子束檢測設備，其餘則是光學檢測，隨著高階製程時代到來，光學檢測將會受限，未來將難與電子束檢測競 爭，在晶圓廠在28奈米以下製程持續佈局，未來比例上絕對顛倒，10台晶圓檢測設備中，9台是電子束設備指日可待。