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傳HTC明年3月發布新旗艦機型:配四核晶片

鉅亨網新聞中心


新浪科技訊 北京時間12月6日早間消息,據台灣科技網站Focus Taiwan網站報導,HTC有可能明年3月推出下一代旗艦級手機,目前代號為“M7”。

今年以來HTC的狀況不佳。盡管推出了全新的One系列手機,但HTC仍連續多個季度業績低迷。HTC正採取措施,試圖在2013年扭轉這一局面。



目前外界對這款傳聞中的HTC M7所知不多。另一家科技資訊網站HTC Source曝光了部分參數信息:HTC M7將採用5英寸屏幕,分辨率為1080p,並採用鋁製一體成型外殼、1300萬像素攝像頭,以及高通APQ8064四核處理器。

過去兩個月,HTC已在日本和美國推出了兩款採用1080p分辨率的手機,但都不會在短期內進入歐洲市場。業內人士預計,LG和三星將於2013年上半年推出全新的旗艦手機,同樣採用1080p屏幕分辨率。

HTC通常會在每年的巴塞羅那移動世界大會(MWC)上展示新款品。如今,距離明年的大會只有不到3個月時間。一些分析師此前預計,HTC將於明年3月發布新品。因此,“M7”很可能在明年春天亮相。(維金)

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