銅箔廠金居9月營收3.4億元年增率-37.5%

PCB上游銅箔廠金居開發銅箔(8358-TW) 今(5)日發布9月營收為3.4億元，較去年同月下滑37.5%，較上個月微幅下滑1.4%。

金居主管指出，受到各種終端產品需求不如預期的影響，主客戶為CCL以及PCB廠的金居2011年第3季營收為11.6億元，較第2季小幅度成長了4%，較去年同期則是下滑了23.4% 。  由於市場上普遍認為第4季需求不明朗，因此客戶端庫存量雖低，但金居在2011年第4季營收反彈機會不大。

金居主管指出，雖然2011年第3季景氣冷颼颼，金居仍將於今年底預計開出150噸的新產能，新增的產能主要是供應軟板用的電解銅箔。

金居主管說，過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求，逐漸改採價格較低可供軟板使用的電解銅箔，金居期望能補上該項供應缺口。 

目前金居的新產品已完成生產測試並已送樣至客戶認證，最快年底可正式交貨。