國際股3D設備制造商Reald擬借IPO融資2億美元鉅亨網新聞中心2010-04-10 13:55新浪科技訊 北京時間4月10日上午消息，據國外媒體報道，3D設備制造商Reald周五向美國証券交易委員會提交IPO(首次公開招股)申請，擬公開發行最多2億美元普通股。 Reald將在紐交所上市，股票交易代碼為“RLD”，但該公司並未透露具體的股票發行數量。 Reald表示，該公司計劃利用本次IPO的收益來償還債務，並用于公司的一般經營。 摩根大通和Piper Jaffray將擔任本次IPO的承銷商。(鼎宏)掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇PC World：英特爾安騰處理器前途未卜下一篇Twitter宣布收購第三方iPhone客戶端Tweetie0
