台積電、ARM攜手合作 雙方互惠 為各自技術提供最佳化選擇

台積電 (2330-US)(TSM-US) 和 ARM 今日宣布一項多年期的合作協議，這兩企業將就 20 奈米技術合作，讓 ARM 晶片可運用於 FinFET (鰭式場效電晶體) 上，讓晶片設計商能繼續拓展其在應用處理器上的領先優勢。，雙方的合作將能為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM 處理器、ARM Artisan® 實體IP、以及台積公司的FinFET製程技術進行最佳化，以應用於要求高性能和節能兼備的行動和企業市場。

這次的合作雙方將共享技術資訊和反饋，協助提升 ARM 矽智財與台積電製程技術的開發。ARM 將能藉由製程資訊，設計效能、體積、功率的最佳化完整方案，以降低風險並促使客戶採用。台積電則能藉由 ARM 的最新處理器和技術，為 FinFET 製程技術制定基準點並且優化。台積電的 FinFET 技術和 ARMv8 架構結合將能讓晶圓設計產業取得跨市場類別，並且持續創新的解決方案。除此之外，此合作還能改善矽製程、實體 IP 和晶圓科技，共同促成嶄新的 SoC 科技革新，並且縮短產品上市時間。

台積電和 ARM 在各自領域中皆擁有領先技術，ARMv8 架構延續了 ARM 低功耗的產業領先地位，台積電的 FinFET 製程則可顯著改善速度和功率，並且降低漏電流，以上的優勢都將有助於兩家企業的共同客戶進行 SoC 的創新設計。