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里昂看好台積電CoWoS技術開發 上調目標價

鉅亨網記者陳俐妏 台北


里昂證券出具報告表示,台積電(2330-TW)CoWoS生產技術開發,可將服務延伸,預估至2015年CoWoS技術將驅動市場擴增20-40億美元。雖然三星具威脅,但由於IDM廠和無晶圓廠在利益和設備整合的衝突,會偏好台積電,看好台積電市佔和獲利結構能力改善,給予優於大盤表現評等,調升目標價至91.5元。

里昂證券指出,為了發展CoWoS技術,台積電傾向提供一站式購足服務(one-stop-shopping)提供中間至後端製程服務,以簡化供應鏈和市場時間。雖然多數的客戶可偏向外包半導體組裝和封測廠,以抵銷台積電的定價權。但里昂證券預期看到在價值鏈和產業整合,這將有利於技術領先的台積電和三星等晶圓代工廠和IDM廠商。


里昂證券也指出,CoWoS技術發展包括晶圓、中端後端製程,可望讓台積電在2015年擴增市場約20-40億美元。也由於CoWoS技術可望讓FPGA 設技廠商節省相當的成本,預期會先採用。

里昂證券也說明,雖然英特爾和三星也設置CoWoS/3D封裝標準,和台積電相以抗衡,但里昂證券認為,由於客戶利益的衝突,可能將限制業務成長。看好台積電後市,給予優於大盤表現評等,並將目標價從85.45元上調至91.5元。

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