北美6月半導體設備B/B值1.19 訂單金額創近4年來新高

國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 周二公佈，北美2010年 6 月半導體設備產業訂單出貨比 (B/B值) 為 1.19。今年 5 月 B/B 值則修正為 1.13。6月數字顯示，晶片設備業者出貨 100 美元，即接獲 119 美元訂單。

北美半導體設備製造商  6 月接獲全球訂單的三個月平均值為 16.8 億美元，較2010年 5 月修正後的 15.3 億美元成長 10.5%，與 2009年 6 月的 3.517 億美元相比則激增 379.0%。

北美半導體設備商 6 月對全球出貨的三個月平均值為 14.2 億美元，較今年 5 月修正後的數字 13.4 億美元增加 5.7%，與 2009 年 6 月的 4.405 億美元相比，則攀升 222.77%。

SEMI 總裁兼執行長 Stanley T. Myers 表示：「各晶圓廠力行資本支出，促使 (半導體設備) 訂單金額創下 2006 年 8 月以來新高」。他強調，B/B 值連續 12 個月高於 1，顯示 SEMI 成員正努力履行客戶的強勁需求。

下表為今年北美晶片設備業的訂單出貨數字，單位以億美元計：
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                出貨        訂單       B/B值
             (3個月平均) (3個月平均)
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2010年 1月       9.576     11.784      1.23
2010年 2月      10.162     12.512      1.23
2010年 3月      11.008     13.326      1.21
2010年 4月      12.794     14.425      1.13
2010年 5月(終值)13.448     15.250      1.13
2010年 6月(初估)14.214     16.847      1.19
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