吳非艱：因應產能需求 上調頎邦今年資本支出為20億元

頎邦董事長吳非艱今(28)日表示，為了因應產能需求，頎邦已上調今年全年資本支出為20億元。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

IC封測大廠頎邦(6147-TW)董事長吳非艱今(28)日表示，為因應接下來的產能需求，因此決議今年頎邦資本支出自原來預估的10億元上調為20億元，而支出的金額中以擴充測試產能機台為主，預計第 3 季中機台數就會高達200台。

吳非艱說，頎邦去年資本支出就達10億多元，近 7 億元用於驅動IC測試產能，今年新增的20億元也將多用於測試產能，其次為12吋的金凸塊封裝，以及COG產能。

吳非艱表示，過去兩三年來，由於驅動IC測試廠商競爭激烈，導致代工價格不佳，使得廠商多退出這個領域的市場佈局，而有此產能的廠商在2008年底的金融海嘯衝擊下更緊縮設備投資的腳步，使得封測廠在去年下半年景氣急速復甦時無法滿足其需求，造成供需失衡的狀況。

也因此，吳非艱表示，去年頎邦全年資本支出中近 7 成都用於擴充測試產能的目的也在於此，目前看來測試需求仍相當強勁，因此今年的資本支出仍將以其為主，以機台數而言，目前測試機台約接近150台，預計第 3 季就要擴充到200台。

另外是剛開始量產的12吋金凸塊封測產能，吳非艱表示目前也已達滿載階段，第一期7000片的規模在 6 月就有些不夠，預計今年第 3 季就要擴充到15000片的規模。