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德儀計畫收購成都晶片封測廠 兩個月內定案

鉅亨網編譯呂燕智 綜合外電


根據路透社報導,手機晶片大廠德州儀器(Texas Instruments;德儀)(TXN-US)計畫收購一座位於四川成都的晶片測試及組裝廠,該併購案已進入最後階段,雙方預定於兩個月內完成簽署。
 
消息人士指出,這座由成都市政府擁有的工廠價值約5億美元,目前由中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)(0981-HK)(SMI-US)負責營運。
 
根據設廠時所簽合約,中芯將在經營數年後買回所有權,但因中芯近年來財務狀況欠佳,已連續15季虧損,只好決定出售。早在今年3月時,市場就已傳出德儀有意收購中芯成都晶片廠的消息。

中芯近來一直積極提升效能,並希望在訂單產能滿載的帶動下,年底前將營業利益轉虧為盈。


德儀在4月時曾宣布將倍增類比晶片產能,以因應快速增加的市場需求。

德儀周五股價下滑1.73%,收在每股24.42美元;同日道瓊工業指數則下跌1.19%。

在香港股市掛牌的中芯,周五股價上漲4.7%。今年來該公司股價已上揚逾3成,同時期香港股價下跌了10%。

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