瑞信：亞洲科技產業整併 台積電、聯電、鴻海、友達4檔受惠

瑞信證券於今(1)日出爐的亞洲科技股策略報告中指出，DRAM、晶圓代工、EMS和面板產業最有可能進行整併；預期台股中台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、鴻海(2317-TW)和友達(2409-TW)等4檔個股將成為最大受惠者。

瑞信全球股市策略小組近期發表了一份報告，點出可以進行產業整併的產業，以及受惠的概念股；瑞信證券亞太科技研究部主管尼堅(Manish Nigam)認為，此報告也可視為亞洲科技股的策略報告，因為科技產業的走勢最符合景氣循環，且資產生命週期較短。

在亞洲除日本外的科技族群中，DRAM產業整併的聲音最為強烈，瑞信認為，在台灣業者的過度擴張之下，美光和三星將成為最後的贏家。而除了DRAM之外，晶圓代工、EMS、面板和手機產業也都將歷經類似的歷程。

瑞信指出，在晶圓代工產業中，因為大陸中芯半導體和新家坡特許半導體的擴張，預期台積電和聯電將因此受惠；因為整體產業的供應鏈和資本支出將會更為集中在龍頭廠台積電上，而聯電也因為擁有足夠資金，可併購和艦，預期未來在亞洲科技股中也將有突出表現。

EMS部分，瑞信認為，在有效刪減資本支出及積極爭取委外代工訂單之下，鴻海和偉創力(Flextronics)最有機會擴張市占率；其中鴻海的刪減成本功力一流，遷廠效益將於明年顯現，而偉創力為僅次於鴻海的低成本廠商，加上近期的新策略，預期市占率也將提升。

面板族群中，還有40%的生產製造是低於現金成本的，如果產業進行整併，瑞信預期三星(Samsung)、樂金(LGD)、和友達將成為贏家。但就台灣的狀況來看，即使奇美電(3009-TW)、華映(2475-TW)和勝華(2384-TW)的資產負債表仍相對疲弱，製造成本仍低於現今成本，但畢竟面板為政府扶植的策略性產業支一，因此瑞信認為，被併購或是倒閉的可能性極低。