美林：茂德努力重整 與爾必達、台灣創新記憶體合作

美林證券今天最新出爐的報告，茂德股價慘跌，技術遲遲沒有更新，目前正致力於重整，管理高層表示，內部將研發72奈米的技術來製作 1GB，採用日本記憶體晶片大廠爾必達(Elpida) 65奈米的技術，但是這項協議還在洽談之中，目前正在看台灣創新記憶體公司(TIMC)合作行動記憶體(Mobile DRAM) ，以充足資本額。

美林證券預期，茂德今年第4季的營業利益率為負141%，關鍵是技術缺乏競爭力，而且晶圓的產能利用率低於 40%，給予「表現低於大盤」評等，目標價降低19%，從 1.05 元降低為 0.85元。

根據美林證券的調查，茂德明年的獲利和股東權益報酬率(ROE)表現不佳，就算是 DRAM價格表現不錯，茂德也無法趕上進度，之前的每股虧損從負 1.75元變成負1.89元；令人憂心的是，負債比率(gearing ratio)過高，毛借貸還款比率(gross debt)將近 20億美元，現金持有量(cash holdings)遠低於 1億美元，而且籌資計畫不明朗，在發行新股之前，需要縮減資本額，像是南科(2408-TW)即是如此。

更何況，就DRAM製造廠商而言，韓國在技術上具有領先的優勢，獲利較高，茂德的競爭勢態較弱。

茂德運用記憶晶片製造商Hynix的 80奈米技術來製造 512MB 顆粒，但是Hynix不再提供新技術，如果要提升至 1Gb，茂德需要 70奈米的技術，韓國的晶片製造商已經用 40-50奈米在作 2Gb。

美林證券進一步指出，茂德的管理高層表示，內部將研發72奈米的技術來製作 1GB，採用日本記憶體晶片大廠爾必達(Elpida) 65奈米的技術，雖然這項協議還沒有完全談成。

不過，茂德和台灣創新記憶體公司(TIMC)合作行動記憶體(Mobile DRAM)和R&D (研究開發投入)，但是還未進一步透露籌資新計畫細節，像是如何償還債務、怎樣取得新資金來充足資本額等等，或是晶圓廠在 65奈米之後如何升級之類的問題，都成了未知數。

因為茂德賣給台積電(2330-TW)和聯電(2303-TW)的設備銷售量不足，三代廠和四代廠的 300mm的DRAM產能從每個月生產 80,000晶片(wafers)降為 60,000片，股東也不太可能提供金援。