博通：WIFI + 藍芽整合單晶片已正式搶進華碩與三星供應鏈

網通晶片大廠博通無線通訊事業部資深副總裁暨總經理Michael Hurlston今日表示，博通WIFI與藍芽的整合單晶片已開始供應給華碩與三星，全球前10大PC品牌廠中已有5家採用博通晶片。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

網通IC大廠博通(BRCM-US)無線通訊事業部資深副總裁暨總經理Michael Hurlston今(2)日正式對外宣布，WIFI與藍芽COMBO的單晶片模組已正式供應給華碩(2357-TW)與三星，目前全球前10大PC品牌廠中，就有 5 家廠商是博通的客戶。

Michael Hurlston表示，外界對NB與小筆電的成長力道有所疑慮，不過根據Gartner研究機構數據顯示，2010-2014年的PC(含NB、小筆電、平板電腦)的出貨量複合成長率為18%，單純就小筆電而言，也將持續成長至2014年，他不認為小筆電成長力道會趨緩，因為可攜式電子裝置仍有其市場需求性。

博通今日也正式對外發表全新的單晶片802.11n雙頻3x3無線解決方案， Michael Hurlston表示，WIFI無線傳輸多以室內為主，不過隨著消費性電子裝置數量迅速成長，因此傳輸訊號的涵蓋範圍開始有不足之處，為了解決死角問題，因此推出802.11n 3x3無線解決方案，除了傳輸速率最高可達450Mbps之外，傳輸範圍與距離都能大幅提升。

更重要的是，他認為無線傳輸需求只會有增無減，由於媒體內容日趨豐富，使用者不只希望在NB與PC上觀看，也希望能在TV上觀看，因此高頻寬無線傳輸需求將持續成長，博通除了推出3x3的解決方案，也將積極開發802.11ac與802.11ad傳輸晶片技術，這兩種傳輸技術最大傳輸速度可高達3.2Gbps與6.7Gpps。

Michael Hurlston認為，11ac的傳輸速率就可提供同步傳輸壓縮過的HD畫質影片，11ad則可提供未壓縮過的HD畫質影片，這兩種技術互不相衝，反而能產生互補效果。